低溫等離子射頻髓核消融術(shù)

低溫等離子射頻髓核消融術(shù)：

   低溫等離子射頻消融術(shù)是利用低溫冷融切技術(shù)，在X線或CT的透視下，通過經(jīng)皮穿刺方法將低溫等離子極射置入到椎間盤內(nèi)，利用等離子刀頭將100kHz射頻能量發(fā)送，打斷突出髓核組織內(nèi)的分子鍵，使得部分髓核組織氣化消融，然后，利用先進的精確熱皺縮技術(shù)，增加溫度到70攝氏度，使得突出的髓核組織回縮，從而有效緩解突出物對神經(jīng)根及硬膜囊的壓PO。（2）1、醫(yī)源性破壞小。低溫等離子射頻消融術(shù)能在有效氣化突出髓核組織的同時，盡可能地保護了纖維環(huán)，術(shù)中所致的醫(yī)源性椎間盤破壞小，對神經(jīng)根和硬膜囊的干擾小，術(shù)后對于脊椎的整體穩(wěn)定性影響小。2、手術(shù)安全性高。等離子刀頭的工作溫度在40℃～70℃，相對安全，并且手術(shù)時間短，局麻手術(shù)，并發(fā)癥少。3、疼痛輕微 ，傷心小，患者整體感受好。該介入手術(shù)僅對于后縱韌帶完整的突出效果佳，所以可用于癥狀嚴重但突出較輕LDH患者治療。